产品特性 能有效的降低基板与组件插脚之间细微锡珠的产生。助焊剂 设计用于喷雾工艺。 979的活
化系统提供了优秀的持久润湿性以及始终如一
的填充性能
固态含量 4.2
比重 1.012
适用标准 Telcordia Issue
1GR-78-CORE &
IPC/J-STD-004B
助焊剂组别
ORL0
残留清洗方式 使用49-60°C (140-160°F)去离子水 或者使用 1% 5768皂化剂溶液清洗
稀释剂 去离子水
滴定试剂 PS-20
 
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