助焊剂和相关化学产品
锡膏
阻焊膜
锡线

锡棒
助焊膏
预制片
三防涂层

焊接辅助工具
 





助焊剂类型 无卤化物
低固态含量
免清洗
固态含量 3.6
助焊剂规格 ROL0
比重 0.800
产品特性 使用独特的催化剂配方来提升波峰焊过程中高密度电路板组件的焊接效率，在无铅波峰焊制程中具有优秀的焊锡性与导通性。残留物具有不导电、耐腐蚀和非黏性的特点
适用标准 Bellcore Issue 1
GR-78-CORE
IPC/J-STD-004B
残留清洗方式 通常不需要清洗
滴定试剂 PS-20
 
© 2014 联合化学有限公司。版權所有。 Web Design : Emo Creation