助焊剂和相关化学产品
锡膏
阻焊膜
锡线

锡棒
助焊膏
预制片
三防涂层

焊接辅助工具
 





助焊剂类型 低固态含量
免清洗
固态含量 1.5
助焊剂规格 ORL0
比重 0.805 ± 0.005
产品特性 为表面贴装电路板提供良好的可焊性，留
下闪闪发亮的焊点。焊接留下的残留物不
导电，不具腐蚀性和黏性
适用标准 Bellcore Issue 1
GR-78-CORE
IPC/J-STD-004
残留清洗方式 通常不需要清洗
滴定试剂 PS-22
 
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