助焊剂和相关化学产品
无铅制程的助焊剂
水基助焊剂
松香基助焊剂
稀释剂
清洁剂和助焊剂清洗剂
锡膏
含铅锡膏
无铅锡膏
阻焊膜
锡线
标准含芯锡线
无铅锡线
锡棒
助焊膏
预制片
三防涂层
焊接辅助工具
助焊剂类型
水基
产品特性
拥有优异的钢板印刷能力与粘滞能力。不论空闲时间,钢网状态和印刷速度锡膏都能发挥产品的一致性。对带有有机保焊剂涂覆层和带有浸镀层的印刷电路板具有优异的润湿能力
残留清洗方式
使用49-60°C (120-140°F)的去离子水或者5768皂化剂溶液清洗
合金成分
锡96.5 银3.0 铜0.5
适用标准
IPC/J-STD-004
助焊剂组别
ORM0
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