助焊剂类型 水基
产品特性 HM531高活性抗塌水基型锡膏适合灵活印刷需求,即使闲置一小时,其活性配方仍可保持产品良率。高印刷速度可达每秒6英寸,高活性配方使用于多种合金包括钯,并可应用在封闭式印刷头系统
残留清洗方式 使用120-140°C的软水或者离子水清洗
合金成分 锡63铅37
适用标准 IPC/J-STD-004B
 
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